Tanaka - Aluminum (Al) Bonding Wire - Ø500µm

B42826

Tanaka - Aluminum (Al) Power Large Diameter Bonding Wire - Ø500µm - 300m. 405113 TANW-500K300.

Linea TANAKA

UM. PZ

Disponibilità bassa

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SCHEDA PRODOTTO

Tanaka - Aluminum (Al) Bonding Wire - Ø500µm - 300m

Il wire bonding è la tecnica principale per la realizzazione di interconnessioni fra i circuiti integrati (IC) e le schede per circuito stampato (PCB), durante la fabbricazione di dispositivi microelettronici. Il wire bonding può essere anche utilizzato per collegare un circuito integrato ad altri componenti elettronici, per connettere tra loro diverse PCB e per interconnettere elettricamente un circuito integrato al package. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più flessibile e con un miglior rapporto costo-efficacia, e viene utilizzato durante le fasi di assemblaggio dei circuiti integrati nei packages per la grande maggioranza dei dispositivi microelettronici.

Caratteristiche:

Tipo: TANW

Materiale: Alluminio - Soft 2 Power Bonding Wire

Diametro filo: 500µm (12mil)

Part Number: TANW-500K300

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