Tanaka - Gold (Au) Ribbon Bonder Wire 4N- Ø50µm

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B42257

Tanaka - Gold (Au) Ribbon Bonder Wire 4N- Ø50µm - 50m 316500 AuR-50x12.7A50.

Linea TANAKA

UM. PZ

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SCHEDA PRODOTTO
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SCHEDA PRODOTTO

Tanaka - Gold (Au) Ribbon Bonder Wire 4N- Ø50µm - 50m

Il wire bonding è la tecnica principale per la realizzazione di interconnessioni fra i circuiti integrati (IC) e le schede per circuito stampato (PCB), durante la fabbricazione di dispositivi microelettronici. Il wire bonding può essere anche utilizzato per collegare un circuito integrato ad altri componenti elettronici, per connettere tra loro diverse PCB e per interconnettere elettricamente un circuito integrato al package. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più flessibile e con un miglior rapporto costo-efficacia, e viene utilizzato durante le fasi di assemblaggio dei circuiti integrati nei packages per la grande maggioranza dei dispositivi microelettronici.

Caratteristiche:

Tipo: AuR

Materiale: Oro - Ribbon Bonder Wire 4N

Spessore: 12.7µm (0.5mil)

Diametro filo:50µm (2.0mil)

Carico di rottura (gf): 9.5 ∼ 17.8 gf

Carico di rottura (N): 93∼175 N

Allungamento %: ≥ 2.0%

Lunghezza filo (metri) : 50m

Lunghezza filo (piedi): 150ft

Part Number: AuR-50x12.7A50